PCBA貼片加工過程中應(yīng)注意那幾點(diǎn)？

pcba貼片的加工在生產(chǎn)過程中有很多環(huán)節(jié)都會(huì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量，那么在常規(guī)的電子代工過程中我們需要注意哪些環(huán)節(jié)可以有效的提高產(chǎn)品質(zhì)量呢?

一、貼片加工

pcba貼片加工質(zhì)量控制的要點(diǎn)主要是焊膏印刷、回流焊溫度曲線控制等。同時(shí)，在高精度pcba貼片加工中，需要根據(jù)實(shí)際情況開啟激光鋼網(wǎng)甚至納米鋼網(wǎng)，以滿足產(chǎn)品質(zhì)量要求。回流焊的溫度曲線控制對焊接質(zhì)量至關(guān)重要，直接關(guān)系到pcba貼片加工的焊接質(zhì)量，尤其是BGA封裝元器件對回流焊溫度的要求更高。AOI檢測嚴(yán)格按照生產(chǎn)要求在生產(chǎn)過程中和生產(chǎn)后進(jìn)行SMD加工也能有效降低各種加工缺陷的概率。

二、插件后焊

插件后焊也是pcba貼片加工的重要工作環(huán)節(jié)，貼片元器件雖然在大力建設(shè)發(fā)展，但是我們?nèi)匀挥性S多元器件可以使用插件后焊來處理問題更加靠譜。插件通常有波峰焊和手焊兩種，在波峰焊的過程中通過對于過爐治具的要求學(xué)生也是具有較高的，合格的過爐治具能夠得到有效的達(dá)到不斷提高社會(huì)生產(chǎn)管理效率、降低一些不良率等效果。

三、測試及程序燒制

在pcba貼片加工前，可在上設(shè)置一些關(guān)鍵測試點(diǎn)，用于焊接測試和后續(xù)PCBA加工后的電路連續(xù)性和連通性的關(guān)鍵測試。在生產(chǎn)和加工完成后，PCBA程序可以通過燃燒器刻錄到核心主機(jī)的IC中。這樣，通過功能測試，可以直接、簡潔地對整個(gè)PCBA的完整性進(jìn)行測試和檢查，及時(shí)發(fā)現(xiàn)有缺陷的產(chǎn)品。

四、PCBA制造測試

測試內(nèi)容一般包括ict(電路測試)、FCT(功能測試)、燒傷測試(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等。